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LGAのX線検査とは?確認できる不良・装置に求められる特徴

LGAを実装した基板では、接合部が部品の下に隠れるため、外観だけで状態を判断しにくいことがあります。そこで活用されるのが、基板や部品の内部を非破壊で観察できるX線検査です。

ただし、LGAであればどの不良も同じ条件で確認できるわけではありません。部品の構造、基板の重なり、確認したい不良、撮影条件によって、画像の見え方は変わります。装置を選ぶときは、カタログ上の倍率だけでなく、自社のLGA基板で必要な画像が得られるかを確かめることが重要です。

LGAのX線検査が必要になる理由

LGA(Land Grid Array)とは

LGAは、端子が格子状に配置された部品パッケージです。基板に実装すると、接合部が部品の下側に位置します。

部品の周囲から接合部を直接見られない場合、外観検査だけでは十分な確認ができません。試作時の評価や不良解析、量産時の品質確認では、X線によって内部の状態を確認する必要があります。

X線で内部を確認できる仕組み

X線検査では、対象物を通過したX線の量の違いを画像の濃淡として表示します。はんだ、銅配線、樹脂、空隙ではX線の通り方が異なるため、外観からは見えない接合部や内部構造を観察できます。

LGAでは、接合部に異常がないか、はんだの状態に偏りがないか、周辺部品や配線と重なって判定しにくくなっていないかを確認するために利用されます。

LGAのX線検査で確認できる主な不良

未接合・接合不良

接合部に十分なはんだ接続が形成されていない状態は、未接合や接合不良として扱われます。部品下の接合部は外観から確認しにくいため、X線画像が判断材料になります。

ただし、画像だけで直ちに合否を決めるのではなく、良品画像と比較しながら、自社の許容基準に沿って評価することが必要です。

はんだブリッジ・ショート

隣接する接合部がはんだでつながるブリッジは、短絡につながるおそれがある不良です。LGAのように接合部が隠れる構造では、外観ではなくX線画像で状態を確認する場面があります。

特にピッチが細かい部品では、接合部同士が十分に分離して見えるかを確認しておくことが大切です。

ボイド・はんだ量の偏り

ボイドは、はんだ接合部に生じる空隙です。X線画像では、周囲との濃淡の違いとして確認できることがあります。

一方で、LGAのリードや周辺構造が重なると、画像が不鮮明になり、ボイドの有無や大きさを判断しにくくなることもあります。はんだ量の偏りまで評価対象に含める場合は、実際の基板で撮影し、必要な差が見分けられるかを確認しましょう。

LGA向けX線検査装置に求められる6つの特徴

接合部の大きさに合う解像度と焦点サイズ

細かな接合部を観察するには、画像の解像度だけでなく、焦点サイズも確認します。高倍率で観察する場合、焦点が大きいと輪郭がぼやけ、微細な差を見分けにくくなることがあります。

倍率の数値だけを比べるのではなく、LGAの接合部をどこまで区別したいのかを決めたうえで評価することが重要です。

基板・部品構成に合う透過力

X線の透過性は、基板の厚み、銅箔や金属部品の重なり、部品の構造によって変わります。透過力が不足すると内部が見えにくくなり、反対に条件が合わなければ接合部の差を十分に捉えられません。

候補機を比較する際は、実際に検査する基板を使って、必要な箇所が見える条件を確認しましょう。

重なりを見分ける観察方式

単一方向から撮影する2D画像では、複数の構造が重なって見えることがあります。LGAの接合部だけでなく、基板の裏面部品や周辺配線が画像に影響する場合もあります。

重なりが多い基板では、斜め観察やCTなど、2D以外の観察方法も比較できる装置を候補に入れると判断しやすくなります。

ワークサイズとステージ可動範囲

確認するのはLGAだけではありません。基板全体の大きさ、治具を含めた高さ、観察したい位置まで移動できるかも確認が必要です。

基板を無理なくセットできるか、目的のLGAまで移動できるか、複数箇所を連続して確認できるかを、導入前に確認しておきましょう。

画像処理・自動判定・トレーサビリティ機能

量産工程で使う場合は、画像を撮るだけでは不十分です。判定結果をどのように残すか、誰が判定するか、製造番号やロット情報とどう結び付けるかまで整理する必要があります。

良品画像との比較、自動判定、画像保存、履歴管理など、必要な機能は現場の運用によって異なります。必要な情報を先に洗い出してから、装置の仕様を確認するとよいでしょう。

安全機構・保守体制・将来の運用負荷

導入後には、日常点検、撮影条件の管理、画像の見直し、故障時の対応が必要になります。安全機構の内容、保守の範囲、操作教育、問い合わせ先まで、見積もり段階で確認しておくと、導入後の行き違いを減らせます。

2D・斜め観察・CT・インライン検査の違いと選び方

方式は、画質の良し悪しだけで決めるものではありません。重なりをどこまで切り分けたいか、どのくらいの量を検査するかで選択肢が変わります。

方式・運用ごとの向く場面と判断ポイント
方式・運用 向く場面 判断するときのポイント
2D透過観察 重なりの影響が小さい箇所の初期確認 1枚の画像では奥行き方向を切り分けにくい
斜め観察 部品や配線の重なり方を変えて確認したいとき 見たい接合部が実際に見分けられるか確認する
CT 重なりや奥行き情報を分けて確認したいとき 断面・3D情報が必要かを検討する
インライン自動検査 生産ラインで全数検査や工程中の異常検知を行いたいとき 生産量と検査目的に合うかを検討する
オフライン検査 試作・抜き取り・不良解析を行いたいとき 検査数量と解析の必要性を整理する

2D透過観察

2D透過観察は、もっとも基本的な方式です。短時間で確認しやすく、試作評価や抜き取り検査でも使いやすい方法です。

一方で、複数の部品や配線が重なる基板では、どの構造が画像に影響しているのかを判断しにくい場合があります。

斜め観察

斜め観察では、撮影方向を変えることで、部品や配線の重なり方を変えて確認します。2D画像だけでは接合部の状態を判断しにくい場合に、追加の確認方法として有効です。

ただし、対応する撮影方向や見え方は、装置と対象物によって異なります。導入候補の装置で、自社のLGA基板を撮影して確認しましょう。

CT

CTは、複数方向から取得した画像をもとに、断面や3D情報を確認する方式です。重なりの影響が大きい場合や、奥行き方向の状態まで確認したい場合に検討します。

すべてのLGA検査でCTが必要になるわけではありません。2Dや斜め観察で判定できるかを確認し、それでも判断が難しい場合に比較対象へ加える考え方が現実的です。

インラインとオフライン

量産ラインで全数検査や工程中の異常検知を行いたい場合は、インライン自動検査が候補になります。一方、試作評価、抜き取り検査、不良解析が中心であれば、オフライン検査のほうが運用に合う場合があります。

装置の方式を決める前に、検査数量、必要な判定時間、検査を行う工程を整理しておきましょう。

LGA用X線検査装置を選ぶ5つの手順

  1. 検出したい不良と判定基準を決める

    最初に決めるのは装置の仕様ではなく、検出したい不良です。未接合、ブリッジ、ボイド、位置ずれのうち、何をどの工程で確認するのかを整理します。

    そのうえで、許容範囲、確認頻度、良品・不良品の見本を用意します。

  2. LGAの仕様と基板構成を整理する

    LGAの端子配置、接合部の大きさ、部品下の構造、基板の層構成、周辺部品の重なりを整理します。

    メーカーへ伝える情報が具体的になるほど、必要な撮影条件や観察方式を検討しやすくなります。

  3. 良品・不良品サンプルで撮影評価を行う

    候補機が決まったら、実際の基板で撮影評価を行います。見たい不良が画像で区別できるか、同じ条件で同じように見えるか、必要な時間内で撮影できるかを確認してください。

    カタログの倍率や一般的な撮影例だけで決めず、自社のLGA基板で評価することが重要です。

  4. 検査数量と工程から運用方式を決める

    少量の試作評価や不良解析であれば、オフライン運用が合う場合があります。量産ラインで全数検査や工程内の異常検知を求めるなら、インライン自動検査を比較対象に含めます。

    検査数量と判定の深さを分けて考えると、過不足のない運用方式を選びやすくなります。

  5. 画像以外の条件も含めて比較する

    設置スペース、基板の搬入方法、電源、保守、画像データの保管、判定基準の更新方法まで確認します。

    撮影評価と並行して確認しておくことで、導入後の運用を具体化しやすくなります。

導入前に知っておきたい注意点

FAQ

LGAの接合不良はX線でどこまで確認できますか?

未接合、ブリッジ、ボイドなどの接合状態は確認対象になります。ただし、部品の構造や重なり、撮影条件によって判定しやすさは異なります。

自社で確認したい不良を整理し、実サンプルで見え方を確認しましょう。

LGA検査に必要な解像度はどのように決めますか?

一律の数値で決めるのではなく、接合部の大きさと見つけたい不良から決めます。候補機で対象基板を撮影し、必要な差を安定して見分けられるかを確認してください。

CTは必ず必要ですか?

必ずしも必要ではありません。2D画像で判定できるなら、その運用が適することもあります。重なりや奥行き情報の切り分けが課題になるときに、CTを比較してください。

量産ラインではインライン検査を選ぶべきですか?

全数検査や工程中の異常検知が目的なら、インラインが候補になります。抜き取りや不良解析が中心なら、オフライン検査で十分な場合もあります。

検査数量と目的を整理したうえで判断しましょう。

メーカーに何を伝えると選定が進みますか?

LGAと基板の図面、確認したい接合部、不良サンプル、検査数量、必要な判定時間、設置予定場所を準備してください。

評価の目的と合否基準を先に共有すると、撮影テストを進めやすくなります。

LGAのX線検査では、装置のスペックを先に比べるよりも、「何を見分けたいか」を明確にすることが重要です。確認したい不良、基板構造、検査数量、判定の運用を整理し、実サンプルで撮影評価を行ったうえで選定してください。

まずは
カタログ請求
X線の基板検査装置
おすすめ3選

当サイトでは、基板をはじめとした電子部品向けのX線検査装置を調査。発注先から求められる品質や開発する製品に応じて、おすすめの検査装置をご紹介します。検査装置導入に伴う、カタログ請求や見積依頼の候補にしてみてはいかがでしょうか。

三次元実装
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X線ステレオ方式により裏面キャンセル搭載で鮮明な撮影を実現
BGAのクラック事例
アイビットBGA
引用元:アイビット公式 http://i-bit.co.jp/case_studies/01.html
用途例
  • 実装基板のBGA等のはんだ部検査
  • LEDのフリップチップ実装のはんだ部検査
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高解像度300万画素フラットパネル検出器で広い視野サイズを実現
BGA計測
島津製作所BGA
引用元:島津製作所公式 https://www.an.shimadzu.co.jp/products/non-destructive-testing/microfocus-x-ray-inspection-system/xslicer-smx-10101020/features.html
用途例
  • BGA・実装部品の欠陥や不良個所の検査
  • プラスチック部品の異物混入検査
卓上型
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独自開発の高圧電源とX線管を採用し、卓上装置ながら高倍率を実現
BGAのショート(ブリッジ)検査
松定プレシジョンBGA
引用元:松定プレシジョン公式 https://www.matsusada.co.jp/case/xm/bga.html
用途例
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  • BGAのショート(ブリッジ)検査
[選定基準]
Googleで「X線検査装置 メーカー」と検索し、表示された全ページの中で表示された15社の中から、不良解析に重要となる画質や映像技術に期待ができるメーカーとして、独自技術持ち、参考としてBGA画像を掲載している3社の製品を調査。(2022年12月13日時点)